/ SEALING
Seals & Gaskets씰·개스킷 소재
플랜지 개스킷, 정적 씰, O-링 가공용 원소재. 전 화학 저항성과 광대역 온도 안정성.
압출 성형된 균질 PTFE 봉재. 광대역 온도(−200 ~ +260°C)·전 화학 저항·최저 마찰(μ 0.04)의 기본 특성을 그대로. Ø5–300mm 표준 규격, 절단 길이 주문 대응. 씰링·부싱·라이닝·시트·전기 절연 등 후가공 스톡으로 폭넓게 사용됩니다.


아래 사양은 표준 SKU 기준이며, 고객 도면·하중 조건·마찰 요구사항에 따라 전 항목이 커스텀 가능합니다. 특수 온도·화학 환경 사양 별도 문의.
| Property | Value | Note |
|---|---|---|
| Diameter (Ø) | 도면 협의 | Ø 5 단위 표준 · 특수 Ø 별도 대응 |
| Length (L) | 도면 협의 | 주문 절단 · 100 mm 단위 |
| Grade | 도면 협의 | Glass·Bronze·Carbon 필러 선택 |
| Density | 도면 협의 | Virgin PTFE 기준 |
| Coefficient of Friction (μ, dry) | 도면 협의 | 10 MPa · 상온 조건 |
| Operating Temperature | 도면 협의 | PTFE 광대역 안정 |
| Tensile Strength | 도면 협의 | Virgin PTFE · 상온 |
| Dielectric Strength | 도면 협의 | 절연 · 고주파 특성 |
| Water Absorption | 도면 협의 | 24h · 상온 |
| Surface Roughness (Ra) | 도면 협의 | CNC 가공면 |
| General Tolerance | 도면 협의 | 별도 명시 없는 경우 |
| Certification | 도면 협의 | 의료·식품 등급 옵션 |
필러 없이 순수 PTFE만으로 성형. 최저 마찰·최고 화학 안정성·−200~+260°C 전 온도 대응. 의료·식품·반도체 웨트 프로세스 등 순도가 중요한 용도.
공중합으로 결정성을 낮춰 크리프 저항·냉간 유동성 개선. 정밀 씰링·기밀 고정용 부시 등 장기 하중 안정성이 필요한 부품.
플랜지 개스킷, 정적 씰, O-링 가공용 원소재. 전 화학 저항성과 광대역 온도 안정성.
저마찰 슬라이드 부싱, 배관 라이닝, 슬리브 가공용 봉재. 무급유 사용 가능.
고압·고주파 절연 부품, 스탠드오프, 커넥터 하우징 등. 우수한 유전 특성.