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Thermal Stack반도체 열 스택
웨이퍼 처리 장비의 열판·척·본딩 스테이지에 삽입되는 고온·고청정 실리콘 패드.
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고온·저온·화학·전기 절연 요구 환경에 대응하는 실리콘 러버 패드 라인. 광대역 사용 온도(−60~+250°C), 우수한 전기 절연성, 식품·의료 등급 대응. 반도체 열 스택·의료기기·전자 절연·고온 씰링 등에 사용됩니다.
아래 사양은 표준 SKU 기준이며, 고객 도면·하중 조건·마찰 요구사항에 따라 전 항목이 커스텀 가능합니다. 특수 온도·화학 환경 사양 별도 문의.
| Property | Value | Note |
|---|---|---|
| Length (L) | 도면 협의 | 고객 사양 시 확장 가공 (2000 mm급 협의) |
| Width (W) | 도면 협의 | Custom 대응 |
| Thickness (T) | 도면 협의 | 0.5 mm 단위 지정 가능 |
| Hardness | 도면 협의 | 경도 조절 가능 (연질/표준/경질) |
| Tensile Strength | 도면 협의 | KS M 6518 / ASTM D412 |
| Elongation at Break | 도면 협의 | KS M 6518 |
| Dielectric Strength | 도면 협의 | 고전압 절연 등급 |
| Volume Resistivity | 도면 협의 | 전기 절연 · 정전기 억제 |
| Operating Temperature | 도면 협의 | 순간 최고 +300°C (단시간) |
| Thermal Conductivity | 도면 협의 | Standard grade 기준 |
| Surface | 도면 협의 | Ra ≤ 1.6 μm · 광택/무광 선택 |
| Food / Medical Compliance | 도면 협의 | 21 CFR 177.2600 · Class VI 대응 (옵션) |
| General Tolerance | 도면 협의 | KS M 6518 (별도 명시 없는 경우) |
일반 산업용 표준 등급. 상온~+200°C 대응. 완충·씰링·전기 절연·진동 감쇠 등 범용 목적에 사용합니다.
FDA 21 CFR 177.2600 · USP Class VI 대응. 직접 접촉이 발생하는 식품 가공·의료기기·바이오 리액터용 씰과 패드에 사용됩니다.
웨이퍼 처리 장비의 열판·척·본딩 스테이지에 삽입되는 고온·고청정 실리콘 패드.
FDA·USP Class VI 대응 등급으로 의료기기·식품 가공 장비의 직접 접촉 부위에 사용.
20 kV/mm 급 절연강도로 배전반·변압기·EV 배터리 팩의 고전압 절연 스페이서 역할.